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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DFN |
| 包装说明： | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 | 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.36 |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.4 MHz | JESD-30 代码： | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 3 mm |
| 内存密度： | 2048 bit | 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 8 |
| 字数： | 256 words | 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 256X8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HVSON |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行： | SERIAL | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 1 mm |
| 串行总线类型： | I2C | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 2 mm | 最长写入周期时间 (tWC)： | 5 ms |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 24LC08B-I/MC | MICROCHIP |
获取价格 |
8K IC SERIAL EEPROM |
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| 24LC08B-I/MCG | MICROCHIP |
获取价格 |
8K IC SERIAL EEPROM |
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| 24LC08BI/MNY | MICROCHIP |
获取价格 |
256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC |
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| 24LC08B-I/MNY | MICROCHIP |
获取价格 |
8K I2C™ Serial EEPROM |
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| 24LC08BI/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 |
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| 24LC08B-I/MS | MICROCHIP |
获取价格 |
8K IC SERIAL EEPROM |
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| 24LC08B-I/MS16KVAO | MICROCHIP |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 |
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| 24LC08B-I/MSG | MICROCHIP |
获取价格 |
8K IC SERIAL EEPROM |
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| 24LC08B-I/OT | MICROCHIP |
获取价格 |
8K IC SERIAL EEPROM |
|
| 24LC08B-I/OTG | MICROCHIP |
获取价格 |
8K IC SERIAL EEPROM |
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