是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DFN |
包装说明: | HVSON, SOLCC8,.11,20 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.23 |
Is Samacsys: | N | 最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz |
数据保留时间-最小值: | 200 | 耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节: | 1010XXMR | JESD-30 代码: | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 3 mm |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 512 words | 字数代码: | 512 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 512X8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | HVSON |
封装等效代码: | SOLCC8,.11,20 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | 反向引出线: | NO |
座面最大高度: | 1 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大待机电流: | 0.000005 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.003 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 2 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms | 写保护: | HARDWARE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24LC04BT-E/MCG | MICROCHIP |
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512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO- | |
24LC04BT-E/MNY | MICROCHIP |
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4K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC04BT-E/MS | MICROCHIP |
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4K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC04BT-E/MSG | MICROCHIP |
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暂无描述 | |
24LC04BT-E/OT | MICROCHIP |
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4K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC04BT-E/OT16KVAO | MICROCHIP |
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EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO5 | |
24LC04BT-E/OTG | MICROCHIP |
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512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN | |
24LC04BT-E/P | MICROCHIP |
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4K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC04BT-E/SN | MICROCHIP |
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4K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC04BT-E/SN16KVAO | MICROCHIP |
获取价格 |
EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8 |