是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP8,.3 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.32 |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz | 数据保留时间-最小值: | 200 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles | I2C控制字节: | 1010XXXR |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.27 mm | 内存密度: | 1024 bit |
内存集成电路类型: | EEPROM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 128 words | 字数代码: | 128 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 128X8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP8,.3 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | 反向引出线: | NO |
座面最大高度: | 4.32 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大待机电流: | 0.000005 A | 子类别: | EEPROMs |
最大压摆率: | 0.003 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms | 写保护: | HARDWARE |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24LC01B-I/SM | ETC |
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I2C Serial EEPROM | |
24LC01BI/SN | MICROCHIP |
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128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | |
24LC01B-I/SN | MICROCHIP |
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1K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC01B-I/SNA35 | MICROCHIP |
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128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | |
24LC01B-I/SNG | MICROCHIP |
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暂无描述 | |
24LC01B-I/SNVAO | MICROCHIP |
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128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | |
24LC01B-I/ST | MICROCHIP |
获取价格 |
1K I2C™ Serial EEPROM | |
24LC01B-I/STG | MICROCHIP |
获取价格 |
128 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | |
24LC01BMODULES | MICROCHIP |
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1K/2K I2C Serial EEPROMs in ISO Micromodules | |
24LC01B-MT | MICROCHIP |
获取价格 |
1K/2K I 2 C ⑩ Serial EEPROMs in ISO Micromodu |