是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, SOP8,.25 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.65 |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.1 MHz | 数据保留时间-最小值: | 200 |
耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles | I2C控制字节: | 1010DDDR |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 | JESD-609代码: | e3 |
内存密度: | 2048 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 8 |
字数: | 256 words | 字数代码: | 256 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 256X8 |
输出特性: | OPEN-DRAIN | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP8,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
串行总线类型: | I2C | 最大待机电流: | 0.0001 A |
子类别: | EEPROMs | 最大压摆率: | 0.00425 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 最长写入周期时间 (tWC): | 1 ms |
写保护: | HARDWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24C02A-E/SN | MICROCHIP |
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256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 | |
24C02A-EP | MICROCHIP |
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1K/2K/4K 5.0V I 2 C O Serial EEPROMs | |
24C02A-ESL | MICROCHIP |
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1K/2K/4K 5.0V I 2 C O Serial EEPROMs | |
24C02A-ESM | MICROCHIP |
获取价格 |
1K/2K/4K 5.0V I 2 C O Serial EEPROMs | |
24C02A-ESN | MICROCHIP |
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1K/2K/4K 5.0V I 2 C O Serial EEPROMs | |
24C02A-I/J | ETC |
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I2C Serial EEPROM | |
24C02AI/P | MICROCHIP |
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256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | |
24C02A-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | |
24C02A-I/SL | MICROCHIP |
获取价格 |
256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-14 | |
24C02AI/SM | MICROCHIP |
获取价格 |
256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |