是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, SOP8,.3 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.37 |
Is Samacsys: | N | 最大时钟频率 (fCLK): | 0.4 MHz |
数据保留时间-最小值: | 200 | 耐久性: | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节: | 1010DDDR | JESD-30 代码: | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 5.26 mm |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 32KX8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP8,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 反向引出线: | NO |
座面最大高度: | 2.03 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大待机电流: | 0.000001 A | 最大压摆率: | 0.003 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 5.25 mm | 最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms |
写保护: | HARDWARE | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24AA256I/SN | MICROCHIP |
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256K I2C CMOS Serial EEPROM | |
24AA256-I/SN | MICROCHIP |
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256K I2C CMOS Serial EEPROM | |
24AA256-I/SNG | MICROCHIP |
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256K I2C CMOS Serial EEPROM | |
24AA256-I/SNRVE | MICROCHIP |
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EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | |
24AA256I/ST | MICROCHIP |
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256K I2C CMOS Serial EEPROM | |
24AA256-I/ST | MICROCHIP |
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256K I2C CMOS Serial EEPROM | |
24AA256-I/ST | TI |
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EEG Front-End Performance Demonstration Kit | |
24AA256I/ST14 | ETC |
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SERIAL EEPROM|32KX8|CMOS|TSSOP|14PIN|PLASTIC | |
24AA256-I/ST14G | MICROCHIP |
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32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO14, 4.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-153, TSSOP-14 | |
24AA256-I/STG | MICROCHIP |
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256K I2C CMOS Serial EEPROM |