是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | BGA, BGA4,2X2,16 | 针数: | 4 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.51 | 风险等级: | 5.5 |
最大时钟频率 (fCLK): | 0.1 MHz | 数据保留时间-最小值: | 200 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B4 | JESD-609代码: | e3 |
内存密度: | 4096 bit | 内存集成电路类型: | EEPROM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 4 | 字数: | 512 words |
字数代码: | 512 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512X8 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装等效代码: | BGA4,2X2,16 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | SERIAL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
认证状态: | Not Qualified | 反向引出线: | NO |
座面最大高度: | 0.6 mm | 串行总线类型: | I2C |
最大待机电流: | 0.000001 A | 最大压摆率: | 0.003 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Matte Tin (Sn) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.4 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
最长写入周期时间 (tWC): | 5 ms | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
24AA04-I/MC | MICROCHIP |
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4K I2C⑩ Serial EEPROM | |
24AA04-I/MCG | MICROCHIP |
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512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO- | |
24AA04-I/MNY | MICROCHIP |
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4K I2C™ Serial EEPROM | |
24AA04-I/MS | MICROCHIP |
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4K I2C⑩ Serial EEPROM | |
24AA04-I/MSG | MICROCHIP |
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512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8 | |
24AA04-I/OT | MICROCHIP |
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4K I2C⑩ Serial EEPROM | |
24AA04-I/P | MICROCHIP |
获取价格 |
4K I2C⑩ Serial EEPROM | |
24AA04-I/PG | MICROCHIP |
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暂无描述 | |
24AA04-I/PRVC | MICROCHIP |
获取价格 |
512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | |
24AA04-I/SL | ETC |
获取价格 |
I2C Serial EEPROM |