Datasheet > 存储 > SRAM> 23K256-IST-I/ST

23K256-IST-I/ST

更新时间： 2024-11-14 13:03:51

品牌	Logo	应用领域
美国微芯 - MICROCHIP		静态存储器
页数	文件大小	规格书
28页	542K
描述
32K X 8 STANDARD SRAM, PDSO8, 4.40 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

23K256-IST-I/ST 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	TSSOP,	针数：	8
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.74
JESD-30 代码：	R-PDSO-G8	长度：	4.4 mm
内存密度：	262144 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	8	功能数量：	1
端子数量：	8	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
组织：	32KX8	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	TSSOP	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	并行/串行：	SERIAL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL	宽度：	3 mm
Base Number Matches：	1

23K256-IST-I/ST 数据手册

23A256/23K256

256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM

Device Selection Table

Part Number

VCC Range

Page Size

Temp. Ranges

Packages

23K256

23A256

2.7-3.6V

32 Byte

I, E

P, SN, ST

1.5-1.95V

Features:

Description:

• Max. Clock 20 MHz

The Microchip Technology Inc. 23X256 are 256 Kbit

Serial SRAM devices. The memory is accessed via a

simple Serial Peripheral Interface (SPI) compatible

serial bus. The bus signals required are a clock input

(SCK) plus separate data in (SI) and data out (SO)

lines. Access to the device is controlled through a Chip

Select (CS) input.

• Low-Power CMOS Technology:

- Read Current: 3 mA at 1 MHz

- Standby Current: 4 A Max. at +85°C

• 32,768 x 8-bit Organization

• 32-Byte Page

• HOLD pin

Communication to the device can be paused via the

hold pin (HOLD). While the device is paused,

transitions on its inputs will be ignored, with the

exception of Chip Select, allowing the host to service

higher priority interrupts.

• Flexible Operating modes:

- Byte read and write

- Page mode (32 Byte Page)

- Sequential mode

The 23X256 is available in standard packages

including 8-lead PDIP and SOIC, and advanced

packaging including 8-lead TSSOP.

• Sequential Read/Write

• High Reliability

• Temperature Ranges Supported:

- Industrial (I):

-40C to +85C

-40C to +125C

Package Types (not to scale)

- Automotive (E):

• Pb-Free and RoHS Compliant, Halogen Free

Pin Function Table

Name

Function

PDIP/SOIC/TSSOP

(P, SN, ST)

VSS

Chip Select Input

Serial Data Output

Ground

VCC

Serial Data Input

Serial Clock Input

Hold Input

HOLD

SCK

HOLD

VCC

Supply Voltage

 2010 Microchip Technology Inc.

DS22100E-page 1

12 3 4 5 6 7...28

中文翻译

下载PDF

与23K256-IST-I/ST相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
23K256T-E/P	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-E/SN	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-E/SN/ST	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-E/ST	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-I/P	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-I/SN	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-I/SN/ST	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-I/ST	MICROCHIP	获取价格	256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
23K256T-IPT-I/P	MICROCHIP	获取价格	32K X 8 STANDARD SRAM, PDIP8, 0.300 INCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
23K256T-ISNT-I/SN	MICROCHIP	获取价格	32K X 8 STANDARD SRAM, PDSO8, 3.90 MM, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

与23K256-IST-I/ST相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

2
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

2
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

29
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

12

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

23K256-IST-I/ST

23K256-IST-I/ST 技术参数

23K256-IST-I/ST 数据手册

与23K256-IST-I/ST相关器件

与23K256-IST-I/ST相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

23K256-IST-I/ST

23K256-IST-I/ST 技术参数

23K256-IST-I/ST 数据手册

与23K256-IST-I/ST相关器件

与23K256-IST-I/ST相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？