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21FHJ-SM1-TB

更新时间： 2024-11-16 15:17:43

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		PC
页数	文件大小	规格书
2页	1042K
描述
封装高度为1.2mm的Non-ZIF型低型面。0.3mm厚标准型FPC适用。

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21FHJ-SM1-TB 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.45	其他特性：	LOW PROFILE
连接器类型：	FFC/FPC CONNECTOR	联系完成配合：	TIN OVER COPPER
联系完成终止：	TIN OVER COPPER	触点性别：	FEMALE
触点材料：	COPPER ALLOY	DIN 符合性：	NO
滤波功能：	NO	IEC 符合性：	NO
JESD-609代码：	e3	MIL 符合性：	NO
混合触点：	NO	安装方式：	RIGHT ANGLE
安装类型：	BOARD	装载的行数：	1
选件：	GENERAL PURPOSE	端子节距：	0.5 mm
端接类型：	SURFACE MOUNT	触点总数：	21
UL 易燃性代码：	94V-0	Base Number Matches：	1

21FHJ-SM1-TB 数据手册

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FHJCONNECTOR

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■登录标准

:Recognized E 60389

:Certified LR 20812

■一般规格

●额定电流：0.5AꢀAC/DC

●额定电压：50VꢀAC/DC

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

●接触电阻：初期/40mΩ以下

环境试验后/20mΩ以下（相对于初期的变化量）

●绝缘电阻：500MΩ以上

●耐电压：AC 200V/1分钟

●适用FPC：导体间距/0.5mm

导体宽度/0.35mm

该产品是封装高度为1.2mm的薄型，实现了省空间化。

是对应标准FPC厚度0.3mm的Non-ZIF型连接器。

接触部厚度/0.3±0.05mm

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

●大幅度缩小了封装表面

●耐热设计最适合表面封装

※介绍了符合RoHS标准的产品。

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注1）上图是从连接器安装侧看到的图。

2）电路板图案节距的公差整体为±0.08，不得层叠。

上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

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与21FHJ-SM1-TB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
21FLH-SM1-TB	JST	获取价格	薄，封装高度仅为1.2mm，还适用于0.3mm厚的FPC。单排表面封装*外壳由耐热树脂
21FLZ-RSM1-TB	ETC	获取价格	Connectors for FFC and FPC
21FLZ-RSM2-TB	ETC	获取价格	FLZ CONNECTOR 0.5mm pitch/Connectors for FFC and FPC
21FLZ-RSM2-TB	JST	获取价格	外壳由耐热塑料制成，允许回流焊接。单排表面封装*具有有正向与反向 2 种连接类型。
21FLZ-SM1-TB	ETC	获取价格	Connectors for FFC and FPC
21FLZ-SM2-TB	ETC	获取价格	FLZ CONNECTOR 0.5mm pitch/Connectors for FFC and FPC
21FLZ-SM2-TB	JST	获取价格	外壳由耐热塑料制成，允许回流焊接。单排表面封装*具有有正向与反向 2 种连接类型。
21FQ	INFINEON	获取价格	SCHOTTKY RECTIFIER 30 Amp
21FQ030	NJSEMI	获取价格	Schottky Rectifiers Single Chip Devices
21FQ035	INFINEON	获取价格	SCHOTTKY RECTIFIER 30 Amp