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21FHJ-SM1-GAN-TB

更新时间: 2024-11-16 15:17:43
品牌 Logo 应用领域
日本压着端子 - JST PC
页数 文件大小 规格书
2页 1042K
描述
封装高度为1.2mm的Non-ZIF型低型面。0.3mm厚标准型FPC适用。

21FHJ-SM1-GAN-TB 数据手册

 浏览型号21FHJ-SM1-GAN-TB的Datasheet PDF文件第2页 
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FHJCONNECTOR  
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■登录标准  
:Recognized E 60389  
:Certified LR 20812  
■一般规格  
●额定电0.5AꢀAC/DC  
●额定电50VꢀAC/DC  
●使用温度范-25℃+85℃(含通电时的温度上升值)  
●接触电/40mΩ下  
环境试验/20mΩ下(相对于初期的变化量)  
●绝缘电500MΩ上  
●耐电AC 200V/1钟  
●适FPC体间/0.5mm  
导体宽/0.35mm  
该产品是封装高度1.2mm薄型,实现了省空间化。  
是对应标FPC0.3mmNon-ZIF连接器。  
接触部厚/0.3±0.05mm  
使用时,请参阅卷首的“端/接器”使用注意事项。  
情请垂询本公司。  
●大幅度缩小了封装表面  
●耐热设计最适合表面封装  
绍了符RoHS准的产品。  
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1)上图是从连接器安装侧看到的图。  
2)电路板图案节距的公差整体±0.08,不得层叠。  
上图尺寸仅为参考值,详情请垂询本公司。  
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