5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.84 | 连接器类型： | INTERCONNECTION DEVICE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 210201079 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201084 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201085 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201086 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201091 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201096 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201098 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201101 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201104 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
| 210201105 | MOLEX |
获取价格 |
Interconnection Device |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
