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20FHJ-SM1-GAN-TB

更新时间： 2024-11-25 15:17:43

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		PC
页数	文件大小	规格书
2页	1042K
描述
封装高度为1.2mm的Non-ZIF型低型面。0.3mm厚标准型FPC适用。

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20FHJ-SM1-GAN-TB 数据手册

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FHJCONNECTOR

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■登录标准

:Recognized E 60389

:Certified LR 20812

■一般规格

●额定电流：0.5AꢀAC/DC

●额定电压：50VꢀAC/DC

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

●接触电阻：初期/40mΩ以下

环境试验后/20mΩ以下（相对于初期的变化量）

●绝缘电阻：500MΩ以上

●耐电压：AC 200V/1分钟

●适用FPC：导体间距/0.5mm

导体宽度/0.35mm

该产品是封装高度为1.2mm的薄型，实现了省空间化。

是对应标准FPC厚度0.3mm的Non-ZIF型连接器。

接触部厚度/0.3±0.05mm

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

●大幅度缩小了封装表面

●耐热设计最适合表面封装

※介绍了符合RoHS标准的产品。

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注1）上图是从连接器安装侧看到的图。

2）电路板图案节距的公差整体为±0.08，不得层叠。

上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

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