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11DS-8E

更新时间： 2024-12-02 15:18:03

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		装置
页数	文件大小	规格书
2页	921K
描述
高密度和低型面符合锁定引脚双U形槽ID截面*拉力解除装置

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11DS-8E 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.37	其他特性：	LOW PROFILE
连接器类型：	BOARD CONNECTOR	联系完成配合：	TIN OVER COPPER
联系完成终止：	TIN OVER COPPER	触点性别：	MALE
触点材料：	PHOSPHOR BRONZE	DIN 符合性：	NO
滤波功能：	NO	IEC 符合性：	NO
JESD-609代码：	e3	MIL 符合性：	NO
混合触点：	NO	安装方式：	RIGHT ANGLE
安装类型：	BOARD	装载的行数：	1
选件：	WITH CABLE ASSEMBLY	端子节距：	2 mm
端接类型：	PRESS FIT	触点总数：	11
UL 易燃性代码：	94V-0	Base Number Matches：	1

11DS-8E 数据手册

DD DSCONNECTOR

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■登录标准

:Recognized E 60389

:Certified LR 20812

■一般规格

●额定电流：0.7AꢀAC/DC

●额定电压：100VꢀAC/DC

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

●绝缘电阻：1,000MΩ以上

●耐电压：AC 800V/1分钟

●适用电线：UL1571/1061

该产品为侧装型板内置型，相对于电路板，可平行取出电

（有关其他符合UL标准等的电线，请垂询本公司）

ꢀꢀꢀꢀꢀꢀAWG#28

线，因此实现了电路板封装时的实际高度为连接器高度

“3.5mm”的低背设计。可对小型电子设备内的配线进行更

高密度的低背设计。

ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ芯线构成/7根绞合线、涂锡线

ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ外皮外径/φ0.9mm

●适合的印刷电路板厚度

ꢀDD连接器：0.8mm/1.0mm

●电路板上的实际高度为3.5mm的低背设计

●双U形插口压接部

ꢀDS连接器：1.2mm/1.6mm

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

●电路板孔插入部

●防脱落构造

※介绍了符合RoHS标准的产品。

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注1）上图是从焊接侧看到的图。

2）电路板开孔的公差整体为±0.05，不得层叠。

3）电路板的开孔尺寸因电路板的类型与开孔方法等而异。

上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

4）请勿在焊接期间以及刚焊接后的高温状态下向电线施加张力。

5）刚焊接后从印刷电路板上拆下连接器时，请勿再次使用该连接器。

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与11DS-8E相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
11E1	EIC	获取价格	SILICON RECTIFIER DIODES
11E1	NIEC	获取价格	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 100V V(RRM), Silicon,
11E100-230	ETC	获取价格	Analog IC
11E103G	DUBILIER	获取价格	RESISTOR NETWORK SIL
11E11-230	ETC	获取价格	Analog IC
11E1TA1B2	NIEC	获取价格	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 100V V(RRM), Silicon, MINIATURE PACKAGE-2
11E1TA2B2	NIEC	获取价格	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 100V V(RRM), Silicon, MINIATURE PACKAGE-2
11E1TA2B5	NIEC	获取价格	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 100V V(RRM), Silicon, MINIATURE PACKAGE-2
11E2	EIC	获取价格	SILICON RECTIFIER DIODES
11E22A	ETC	获取价格	Analog IC

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