5秒后页面跳转
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| 10FM-1.0BT | JST |
获取价格 |
*两面接触构造br>*通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和 |
|
| 10FM-1.0SP-1.9-TF | JST |
获取价格 |
*两面接触构造br>*通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和 |
|
| 10FM-1.0ST | JST |
获取价格 |
*两面接触构造br>*通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和 |
|
| 10FMS-1.0SP-TF | JST |
获取价格 |
*紧凑设计2.8mm 封装高度 6.3mm深度*两面接触构造br>*采用卡入式设计，便于与 |
|
| 10FMZ-BT | JST |
获取价格 |
*双簧片结构*具有可防止作业问题的临时固定效果插入FFC后，但在启动锁定滑块之前，保持功能 |
|
| 10FMZ-ST | JST |
获取价格 |
*双簧片结构*具有可防止作业问题的临时固定效果插入FFC后，但在启动锁定滑块之前，保持功能 |
|
| 10FNS | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
|
| 10FNS-630-R | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
|
| 10FNS-630-R/C01 | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
|
| 10FNS-630-R/C02 | MSYSTEM |
获取价格 |
High-density Signal Conditioners 10-RACK |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
数据手册
如果您发现信息不准确，
