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08FLZ-RSM2-TB

更新时间： 2024-11-02 15:16:43

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		/
页数	文件大小	规格书
2页	1023K
描述
外壳由耐热塑料制成，允许回流焊接。单排表面封装*具有有正向与反向 2 种连接类型。

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08FLZ-RSM2-TB 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8536.69.40.51
风险等级：	5.69	连接器类型：	FFC/FPC CONNECTOR
联系完成配合：	TIN OVER COPPER	联系完成终止：	Tin (Sn)
触点性别：	FEMALE	触点材料：	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性：	NO	滤波功能：	NO
IEC 符合性：	NO	JESD-609代码：	e3
MIL 符合性：	NO	混合触点：	NO
安装方式：	RIGHT ANGLE	安装类型：	BOARD
装载的行数：	1	选件：	GENERAL PURPOSE
端子节距：	0.5 mm	端接类型：	SURFACE MOUNT
触点总数：	8	UL 易燃性代码：	94V-0
Base Number Matches：	1

08FLZ-RSM2-TB 数据手册

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FLZCONNECTOR

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■登录标准

: Recognized E 60389

HJST

: Certified LR 20812

■一般规格

● 额定电流：0.5AꢀAC/DC

● 额定电压：50VꢀAC/DC

该产品为封装高度为2.0mm、间距为0.5mm的紧凑设计。

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

● 接触电阻：初期/40mΩ以下

环境试验后/60mΩ以下

● 绝缘电阻：800MΩ以上

采用可有效提高耐磨耗性和插拔寿命的ZIF方式，具有有正

向与反向2种连接类型，使封装设计简单方便。

●耐电压：AC 200V/1分钟

● 适用FFC/FPC ：导体间距/0.5mm

导体宽度/0.35mm

●采用ZIF方式

●耐热设计最适合表面封装

●单一模式FFC/FPC规格的小型设计

●具有2种连接类型，封装设计简单方便

●以塑封带装对应自动封装

接触部厚度/0.30±0.03mm

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

※介绍了符合RoHS标准的产品。

●内部锁定型

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注1）上图是从连接器安装侧看到的图。

2）电路板图案节距的公差整体为±0.03，不得层叠。

上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

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与08FLZ-RSM2-TB相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
08FLZ-SM1-TB	ETC	获取价格	Connectors for FFC and FPC
08FLZ-SM2-TB	ETC	获取价格	FLZ CONNECTOR 0.5mm pitch/Connectors for FFC and FPC
08FLZ-SM2-TB	JST	获取价格	外壳由耐热塑料制成，允许回流焊接。单排表面封装*具有有正向与反向 2 种连接类型。
08FLZT-RSM1-TF	JST	获取价格	顶插型0.5mm间距FPC连接器。端子引脚采用交错设计。*配备有正向型与反向型，因此设计师
08FLZT-SM1-TF	JST	获取价格	顶插型0.5mm间距FPC连接器。端子引脚采用交错设计。*配备有正向型与反向型，因此设计师
08FM-1.0BP-TF	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
08FM-1.0BT	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
08FM-1.0SP-1.9-TF	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
08FM-1.0ST	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
08FMS-1.0SP-TF	JST	获取价格	紧凑设计2.8mm 封装高度 6.3mm深度两面接触构造br>*采用卡入式设计，便于与

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