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08FHSY-RSM1-GAN-TB

更新时间： 2024-03-03 10:08:21

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		PC 连接器 FPC连接器
页数	文件大小	规格书
2页	793K
描述
这种ZIF型“翻转锁”FPC连接器实现了0.9mm封装高度的低型面特征，尽管FPC的厚度为0.3mm。

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08FHSY-RSM1-GAN-TB 数据手册

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FHSYCONNECTOR

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■登录标准

: Recognized E 60389

■一般规格

●额定电流：0.5AꢀAC/DC

●额定电压：50VꢀAC/DC

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

●接触电阻：初ꢀꢀꢀ期/60mΩ以下

环境试验后/60mΩ以下（相对于初期的变化量）

●绝缘电阻：500MΩ以上

●耐电压：AC 200V/1分钟

●适用FPC：导体间距/0.5mm

导体宽度/0.35mm

该产品为封装高度0.9mm的低背型，是对应0.3mm标准

FPC厚度的ZIF轻按锁定型FPC连接用连接器。

接触部厚度/0.3±0.03mm

●省空间

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

●耐热设计最适合表面封装

●以塑封带装对应自动封装

※介绍了符合RoHS标准的产品。

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注）电路板图案节距的公差整体为±0.03，不得层叠。

上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
08FHT-SM1-GAN-TF(HF)	JST	采用Non-ZIF型（一次对配）低型面并节省空间无卤素	获取价格
08FHT-SMR-GAN-TF(HF)	JST	采用Non-ZIF型（一次对配）低型面并节省空间无卤素	获取价格
08FKZ-RSM1-1-TB	JST	*节省空间的设计对于25个或更少的电路连接器，仅3.5 mm深，对于26个或更多的电路，仅	获取价格
08FKZ-SM1-1-TB	JST	*节省空间的设计对于25个或更少的电路连接器，仅3.5 mm深，对于26个或更多的电路，仅	获取价格
08FLH-RSM1-TB	JST	薄，封装高度仅为1.2mm，还适用于0.3mm厚的FPC。单排表面封装*外壳由耐热树脂	获取价格
08FLH-SM1-TB	JST	薄，封装高度仅为1.2mm，还适用于0.3mm厚的FPC。单排表面封装*外壳由耐热树脂	获取价格