型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
04FLH-RSM1-TB | JST |
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*薄,封装高度仅为1.2mm,还适用于0.3mm厚的FPC。*单排表面封装*外壳由耐热树脂 | |
04FLH-SM1-TB | JST |
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*薄,封装高度仅为1.2mm,还适用于0.3mm厚的FPC。*单排表面封装*外壳由耐热树脂 | |
04FM-1.0BP-TF | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FM-1.0BT | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FM-1.0SP-1.9-TF | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FM-1.0ST | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FMS-1.0SP-TF | JST |
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*紧凑设计2.8mm 封装高度 6.3mm深度*两面接触构造br>*采用卡入式设计,便于与 | |
04FZA-SM1-GAN-TB(HF) | JST |
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此FZA连接器是当前FZ连接器的更新产品。0.4mm间距Non-ZIF小型连接器,封装高度 | |
04-H2-T-D-GP | SAMTEC |
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Rectangular Power Connector, 8 Contact(s), Male, Surface Mount Terminal, Plug | |
04HR-4K-P-N | JST |
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*薄型设计*压接部双U形口*同样的插座可用于EH或HR压着式连接器。 |