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04FHSY-RSM1-GAN-TB

更新时间： 2024-03-03 10:08:21

品牌	Logo	应用领域
日本压着端子 - JST		PC 连接器 FPC连接器
页数	文件大小	规格书
2页	793K
描述
这种ZIF型“翻转锁”FPC连接器实现了0.9mm封装高度的低型面特征，尽管FPC的厚度为0.3mm。

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04FHSY-RSM1-GAN-TB 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Active	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8536.69.40.51
风险等级：	5.79	其他特性：	ZIF, LOW PROFILE
连接器类型：	FFC/FPC CONNECTOR	联系完成配合：	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止：	TIN OVER COPPER	触点性别：	FEMALE
触点材料：	COPPER ALLOY	DIN 符合性：	NO
滤波功能：	NO	IEC 符合性：	NO
JESD-609代码：	e3	MIL 符合性：	NO
混合触点：	NO	安装方式：	RIGHT ANGLE
安装类型：	BOARD	装载的行数：	1
选件：	GENERAL PURPOSE	端子节距：	0.5 mm
端接类型：	SURFACE MOUNT	触点总数：	4
UL 易燃性代码：	94V-0	Base Number Matches：	1

04FHSY-RSM1-GAN-TB 数据手册

浏览型号04FHSY-RSM1-GAN-TB的Datasheet PDF文件第2页

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FHSYCONNECTOR

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■登录标准

: Recognized E 60389

■一般规格

●额定电流：0.5AꢀAC/DC

●额定电压：50VꢀAC/DC

●使用温度范围：-25℃～+85℃（含通电时的温度上升值）

●接触电阻：初ꢀꢀꢀ期/60mΩ以下

环境试验后/60mΩ以下（相对于初期的变化量）

●绝缘电阻：500MΩ以上

●耐电压：AC 200V/1分钟

●适用FPC：导体间距/0.5mm

导体宽度/0.35mm

该产品为封装高度0.9mm的低背型，是对应0.3mm标准

FPC厚度的ZIF轻按锁定型FPC连接用连接器。

接触部厚度/0.3±0.03mm

●省空间

※使用时，请参阅卷首的“端子/连接器”使用注意事项。

※详情请垂询本公司。

●耐热设计最适合表面封装

●以塑封带装对应自动封装

※介绍了符合RoHS标准的产品。

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注）电路板图案节距的公差整体为±0.03，不得层叠。

上图尺寸仅为参考值，详情请垂询本公司。

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
04FHT-SM1-GAN-TF(HF)	JST	获取价格	采用Non-ZIF型（一次对配）低型面并节省空间无卤素
04FHT-SMR-GAN-TF(HF)	JST	获取价格	采用Non-ZIF型（一次对配）低型面并节省空间无卤素
04FLH-RSM1-TB	JST	获取价格	薄，封装高度仅为1.2mm，还适用于0.3mm厚的FPC。单排表面封装*外壳由耐热树脂
04FLH-SM1-TB	JST	获取价格	薄，封装高度仅为1.2mm，还适用于0.3mm厚的FPC。单排表面封装*外壳由耐热树脂
04FM-1.0BP-TF	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
04FM-1.0BT	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
04FM-1.0SP-1.9-TF	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
04FM-1.0ST	JST	获取价格	两面接触构造br>通过卡入设计，可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP（通孔）和
04FMS-1.0SP-TF	JST	获取价格	紧凑设计2.8mm 封装高度 6.3mm深度两面接触构造br>*采用卡入式设计，便于与
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