是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.41 | 其他特性: | LOW PROFILE, ZIF |
连接器类型: | FFC/FPC CONNECTOR | 联系完成配合: | GOLD OVER NICKEL |
联系完成终止: | TIN OVER COPPER | 触点性别: | FEMALE |
触点材料: | COPPER ALLOY | DIN 符合性: | NO |
滤波功能: | NO | IEC 符合性: | NO |
JESD-609代码: | e3 | MIL 符合性: | NO |
混合触点: | NO | 安装方式: | RIGHT ANGLE |
安装类型: | BOARD | 装载的行数: | 1 |
选件: | GENERAL PURPOSE | 端子节距: | 0.5 mm |
端接类型: | SURFACE MOUNT | 触点总数: | 4 |
UL 易燃性代码: | 94V-0 | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
04FHSY-RSM1-GAN-TB | JST |
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这种ZIF型“翻转锁”FPC连接器实现了0.9mm封装高度的低型面特征,尽管FPC的厚度为 | |
04FHT-SM1-GAN-TF(HF) | JST |
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采用Non-ZIF型(一次对配)低型面并节省空间无卤素 | |
04FHT-SMR-GAN-TF(HF) | JST |
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采用Non-ZIF型(一次对配)低型面并节省空间无卤素 | |
04FLH-RSM1-TB | JST |
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*薄,封装高度仅为1.2mm,还适用于0.3mm厚的FPC。*单排表面封装*外壳由耐热树脂 | |
04FLH-SM1-TB | JST |
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*薄,封装高度仅为1.2mm,还适用于0.3mm厚的FPC。*单排表面封装*外壳由耐热树脂 | |
04FM-1.0BP-TF | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FM-1.0BT | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FM-1.0SP-1.9-TF | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FM-1.0ST | JST |
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*两面接触构造br>*通过卡入设计,可与FFC/FPC轻松嵌合。*可用于 DIP(通孔)和 | |
04FMS-1.0SP-TF | JST |
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*紧凑设计2.8mm 封装高度 6.3mm深度*两面接触构造br>*采用卡入式设计,便于与 |